...
# | Názov teoretickej témy | PCB | Študent | |
---|---|---|---|---|
1 | Lightweight Electronics | Rerko Jaroslav | 6. týždeň semestra | |
2 | Biodegradable Electronics | Hoľko Adam | ||
3 | TFT tranzistory na báze organických materiálov | Krivák Vladimír | ||
4 | Imperceptible electronics | Černek Andrej | ||
5 | Technológie roll-to-roll | Gontkovič Kristián | ||
6 | Organické displeje | Halgaš Lukáš | ||
7 | Aplikácia grafénu vo flexibilnej elektronike | Maťaš Vladimír | ||
8 | Nositeľná elektronika | Sosa Lukáš | ||
9 | Meranie povrchových vlastností flexibilných substrátov | Jenča Marek | ||
10 | Flexibilné mikro zberače energie z ľudského tela | Miko Jozef | 8. týždeň semestra | |
11 | Paper-Based Electronics | Bekeš Branislav | ||
12 | Aplikácia flexibilnej elektroniky v biomedicíne | Magyar Kristián | ||
13 | Elektronická koža „e-skin“ | Hurtuk Radovan | ||
14 | Stretchable Electronics | Chmelický Štefan | ||
15 | Flexibilné solárne články | Viski Barbora | ||
16 | Smart Contact Lenses | Lamoš Dominik | ||
17 | Flexible Intravascular Sensors | Uhrin Samuel |
Pokyny k semestrálnemu projektuk semestrálnemu projektu (zadanie č. 1):
- dokumentácia k semestrálnemu projektu: vypracujte písomnú dokumentáciu (odborný článok) v rámci semestrálneho projektu na pridelenú tému v rozsahu 6 celých strán. Použite šablónu odborného článku do Zborníka vedeckých prác http://eei.fei.tuke.sk/data/Word_template.zip. Vybrané odborné články budú po posúdení a po splnení všetkých podmienok Zborníka postúpené do recenzného konania a po akceptovaní budú publikované.
- max 15 b – obsahová a odborná stránka
- max 5 b – dodržanie šablóny
- + 5 bonusových bodov, ak bude článok v anglickom jazyku (bez gramatických a štylistických chýb)
- odovzdať cez MS Teams v 9. týždni semestra
- prezentácia semestrálneho projektu: odprezentujte semestrálny projekt na cvičení pred spolužiakmi (vypracovanie prezentácie + samotná prezentácia). Prezentácia na 8 minút + 2 minúty diskusia.
- max 10 b
- obhajoby v 6. a 8. týždni semestra
Pokyny k zadaniu č. 2 (3D model):
- vytvorte 3D model krabičky k pridelenej doske plošného spoja (viď tabuľku vyššie) v ľubovoľnom voľne dostupnom softvéri na kreslenie 3D modelov.
- Z prideleného step modelu určte potrebné rozmery dosky, rozostupov dier, atď. pomocou softvéru na prácu so step modelmi, napr. ABViewer 14:
- Vytvorte 3D model krabičky, ktorý bude obsahovať spodok a vrch, potrebné otvory pre periférie dosky, vetracie otvory, uchytenie dosky plošného spoja, dištančné stĺpiky pre uchytenie vrchnej časti krabičky o spodok, atď.
- Na spodnú stenu z vnútornej strany uveďte "vaše meno a priezvisko, KTE FEI TUKE, ZS 2021/2022", ktorý bude "vytiahnutý" (extruded) 2 mm:
- Príklad krabičky: